2013-04-03 拓墣產業研究院

3D IC熱分析與最適化概念流程圖

圖表資料 IC製造與封測

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摘要

3D IC帶動EDA Tools市場的成長，而如何透過軟體模擬率先掌握Hot Spot Issue，並予以解決，是目前散熱技術的方向。3D IC封裝主要的驅動力來自輕薄化需求，未來Passive的整合是關鍵；Embedded IC技術目前是Passive供應商有話語權，但載板廠如景碩、欣興仍很有機會。Fan-Out WLP掌握在OSAT手中，台灣廠商矽品相當積極。

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